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8-Terminal Ceramic Surface-Mount Case
3.0 X 3.0 mm Nominal Footprint
Case and PCB Footprint Dimensions
Dimension
A
B
C
D
E
F
G
H
Min
2.87
2.87
1.14
0.79
0.62
0.47
0.47
1.07
mm
Nom
3.0
3.0
1.27
0.92
0.75
0.60
0.60
1.20
Max
3.13
3.13
1.40
1.05
0.88
0.73
0.73
1.33
Min
0.113
0.113
0.045
0.031
0.024
0.018
0.018
0.042
Inches
Nom
0.118
0.118
0.050
0.036
0.029
0.024
0.024
0.047
Max
0.123
0.123
0.055
0.041
0.034
0.029
0.029
0.052
I
3.19
0.126
K
J
J
I
J
N
M
J
K
L
M
N
O
0.81
0.96
0.81
1.39
0.23
0.38
0.032
0.038
0.032
0.055
0.009
0.015
I
K
L
N
Case Materials
Solder Pad
Plating
Materials
0.3 to 1.0 μm Gold over 1.27 to 8.89 μm Nickel
O
O
Lid Plating
2.0 to 3.0 μm Nickel
PCB Footprint Top View
TOP VIEW
Body
Al 2 O 3 Ceramic
Pb Free
BOTTOM VIEW
B
8
C
E
8
1
7
7
1
H
A
2
6
6
2
G
3
5
5
3
www.RFM.com E-mail: info@rfm.com
?2009-2010 by RF Monolithics, Inc.
4
D
4
F
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RF3501E - 3/3/10
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